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硅片切口尺寸测试方法 GB/T 26067-2010
作者:本社 编
出版社:中国标准出版社
出版时间:2011年06月
原  价:¥0.00 
当当价:¥12.10  节省:¥-12.10

硅退火片规范 GB/T 26069-2010
作者:本社 编
出版社:中国标准出版社
出版时间:2011年06月
原  价:¥0.00 
当当价:¥12.10  节省:¥-12.10

半导体探测器X射线能谱仪通则
作者:本社 编
出版社:人民出版社
出版时间:2007年06月
原  价:¥0.00 
当当价:¥12.10  节省:¥-12.10

硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法
作者:本社 编
出版社:中国标准出版社
出版时间:2011年08月
原  价:¥0.00 
当当价:¥20.50  节省:¥-20.50

普通照明用LED和LED模块术语和定义
作者:本社 主编
出版社:
出版时间:2010年01月
原  价:¥21.00 
当当价:¥17.20  节省:¥3.80

LED照明与工程设计
作者:周志敏,纪爱华 编著
出版社:人民邮电出版社
出版时间:2010年08月
原  价:¥38.00 
当当价:¥30.40  节省:¥7.60

半导体材料测试与分析
作者:杨德仁 等著
出版社:科学出版社
出版时间:2010年04月
原  价:¥78.00 
当当价:¥60.80  节省:¥17.20

半导体锗材料与器件\[比]C.克莱著 屠海令译
作者:(比)克莱,(比)西蒙 著,屠海令 等译
出版社:冶金工业出版社
出版时间:2010年04月
原  价:¥70.00 
当当价:¥58.10  节省:¥11.90

半导体物理与器件(第三版)
作者:(美)尼曼 著,赵毅强 等译
出版社:电子工业出版社
出版时间:2010年07月
原  价:¥59.00 
当当价:¥47.20  节省:¥11.80

硅中代位碳原子含量 红外吸收测量方法
作者:本社 编
出版社:
出版时间:2010年01月
 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。  本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
原  价:¥16.00 
当当价:¥12.60  节省:¥3.40

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