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硅片切口尺寸测试方法 GB/T 26067-2010
作者:本社 编
出版社:中国标准出版社
出版时间:2011年06月
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硅退火片规范 GB/T 26069-2010
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半导体探测器X射线能谱仪通则
作者:本社 编
出版社:人民出版社
出版时间:2007年06月
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硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法
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半导体锗材料与器件\[比]C.克莱著 屠海令译
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本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
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